oemdiy 回顾笔记本的DIY：从黄金时代到萧瑟时代

回顾笔记本的DIY：从黄金时代到萧瑟时代

提起DIY，很多玩家都会以为这是台式机的专利，殊不知在多年以前，绝大多数笔记本也具备出色的DIY潜力。只要你有钱有能力，就可随时让笔记本通过DIY提升性能动力。可惜，随着笔记本领域兴起“减肥风潮”，笔记本逐渐与DIY属性分道扬镳。

笔记本DIY的黄金时代

可以DIY的笔记本在今天绝对算是新鲜事物，但你可曾知道，笔记本也曾经经历过DIY的黄金时代。

移动处理器的DIY

早期的笔记本就不谈了，2010年英特尔正式推出了“Westmere”平台的第一代酷睿处理器，并随后保持每年迭代一次的升级节奏，至今已经更新到了第八代酷睿平台（表1）。在第四代酷睿Haswell之前，绝大多数笔记本的处理器其实都是可以替换升级的。

这些可替换升级的处理器型号后缀都是“0M”（比如i5-540M、i7-4710QM），它们的共性就是都采用了PGA封装的形式，通过专用卡扣和横向螺丝固定在笔记本的PCB主板之上。在淘宝等电商平台的“帮助”下，当年不少玩家就通过自行DIY的方式，将酷睿i5换成了网上购买的酷睿i7，从而实现了CPU性能的质变。

独立显卡的DIY

笔记本处理器可以升级这不奇怪，毕竟CPU芯片那么薄，可替换结构在设计上没啥难度。然而，提到独立显卡大家首先就会想到硕大的一块，这么臃肿的设计总不可能塞进笔记本的体内吧？

实际上，独立显卡也有笔记本专用的“移动版”，并统称为“MXM”（Mobile PCI Express Module），即是一套基于PCI-Express界面的、为图形处理器设计的图形设备接口。MXM标准的移动显卡就是集GPU、显存和其他相关芯片电路于一身的小主板，并通过专用的PCI-E接口与笔记本相连。

早期很多性能级笔记本就都搭配了此类MXM独显，具备可DIY替换升级的可能性。可惜，不同笔记本品牌和型号之间，MXM显卡在板型上可能存在差异，更高端的MXM显卡还会超出笔记本自身散热模块和电源功率的冗余上限。因此，MXM独显始终没能成为一种可以随时购买，并替换升级的显卡标准。

笔记本DIY的没落

笔记本自诞生伊始就是主攻“移动”，便携性才是它有别于台式机的最大优势。为了实现性能和便携的完美平衡，英特尔曾在2011年提出了“超极本”（Ultrabook）的概念，并计划通过“三步走”的形式，让这种超便携笔记本成为市场的主流。也就是从这个时间开始，笔记本的DIY就快速走向了没落。

BGA封装一统江湖

“超极本”是英特尔提出的一种超轻薄笔记本的定义标准，大体上包括厚度不得超过20mm、必须搭载ULV超低电压处理器、必须内置纯SSD或小容量SSD作为高速缓存等的硬性要求。虽然“超极本”这个概念到2013年后就不再提及，但近些年上市的所谓“超薄本”，大都就符合当年的“超极本”定义。

为了成就“超极本”，英特尔特别定制了17W TDP（后又降至了15W）的低电压低功耗处理器，代表型号有i5-2467M、i5-3317U、i5-4200U等。为了帮助笔记本“瘦身”，这些低功耗处理器都改用了BGA封装的形式，即需要将CPU芯片直接焊在笔记本的PCB主板之上，用户无法自行拆卸替换。如果哪一天CPU坏了，需要连同主板和CPU一起更换。

原本超极本用BGA封装15W TDP的低功耗处理器，普通笔记本（当年还没有游戏本的概念）用PGA封装45W TDP的性能级处理器，两条线并无交集，互不冲突。

然而，也许是看好BGA封装处理器的高可靠性，以及无需卡槽固定、能帮笔记本瘦身的先天优势，从第四代酷睿Haswell平台开始，英特尔在PGA封装的M系列处理器（如i5-4200M）的基础上，新增了BGA封装的H系列处理器（如i5-4200H），前者可以自行替换升级，后置则和超极本一样，只能一直用到底。

令人尴尬的是，从第五代酷睿Broadwell开始，英特尔将所有为笔记本定制的移动处理器，无论是低功耗还是高性能版，都采用唯一的BGA封装方案。没错，从2014年以后上市的笔记本新品，几乎彻底堵死了CPU升级的大门。

不止是英特尔，AMD的移动处理器也全部采用了BGA封装

之所以用“几乎”而不是“所有”，是因为笔记本在近些年还衍生出了一些颇为另类的存在。

笔记本与桌面CPU联姻

以神舟和未来人类为代表的国产品牌，旗下包含不少改用桌面处理器的笔记本。此类产品最大的特色就是选用桌面平台的芯片组和标准的LGA插槽，从而具备可以随时替换升级同时代桌面处理器的能力。

比如神舟最新推出的战神K670D-G4E5，这款售价4999元的游戏本采用了桌面奔腾G5400处理器，辅以GTX1050移动显卡。如果你日后预算充裕了，可以自行将处理器升级到最高八代酷睿i5-8400（升级i7散热模块可能“压不住”），算是赋予了笔记本较强的DIY潜力。

需要注意的是，桌面处理器都采用了LGA封装，不仅CPU芯片更厚，处理器插座也颇为占用空间，在窄边框元素在笔记本领域全面普及的今天，此类笔记本用今天的眼光来看也都是属于“厚度超标”的存在，与便携性一词绝缘。

为了满足极少数不差钱DIY玩家的需求，笔记本领域还存在同时采用桌面处理器，以及MXM标准显卡的“巨无霸”，个别产品甚至可以安装两块MXM显卡组成SLI系统！

可惜，符合上述DIY资质的笔记本，其厚度、重量和售价也着实令人“感动”，至少普通消费者对其只可远观而不可亵玩。

夸张的散热模块是此类产品严重超标的主要原因

追求极致的后遗症

超极本概念虽然已经淡出了历史舞台，但它对笔记本产业的影响却是极为深远的，催生出了“PC平板二合一”（包括屏幕可插拔、屏幕可360度翻转等形态）以及越加追求极致的轻薄本们。

为了帮助上述设备进一步瘦身，英特尔在第五代酷睿Broadwell时代也祭出了全新的Y系列家族（即酷睿M），此类处理器的TDP低至4.5W，无需风扇就能稳定运行，并具备15W TDP低功耗处理器70%左右的性能，从而可以让二合一或极致轻薄本也具备足够的生产力。

当然，只要被动式散热设计合理，15W TDP的处理器平台也可以运行在无风扇的状态下，比如微软New Surface Pro的酷睿i5-7300U版就仅依靠热管散热，且发热控制同样优秀。此外，OEM厂商也从这个时间段展开了“瘦身比赛”，戴尔Adamo XPS、华硕ZenBook3、惠普Spectre 13、宏碁Swift 7等就都是各个时期12mm厚度极致轻薄的笔记本代表。

但是，笔记本为了追求极致，势必进一步牺牲DIY特性。以微软Surface系列这种二合一设备为例，第四代产品（Surface Pro 4）好歹还为SSD单独准备了M.2插槽，具备一点点升级潜力。

但到了New Surface Pro，就连唯一的M.2插槽也取消了，整机上下再无半点升级的可能。

可以说，笔记本在纤薄化的征途中与DIY渐行渐远。从2014年之后，几乎所有的笔记本都失去了升级CPU的可能，而很多轻薄本设备也采取了板载内存或板载闪存（SSD）的设计。以苹果MacBook 12为例，它的整个PCB主板仅有巴掌大小，CPU、内存、SSD、主控、无线网卡等所有芯片都是板载设计，买来后只能一条道跑到黑，直到光荣退役。

AMD解释新款APU为何不零售：OEM的市场是DIY的5倍

IT之家 7 月 22 日消息根据外媒 TechPowerUp 的消息，AMD 负责计算和图形处理的执行副总裁 Rick Bergman 在博客中证实，首款基于下一代 “Zen 3”微架构的客户端级处理器将在 2020 年推出。另外，Bergman 也介绍了 AMD 在刚刚发布的 Ryzen 4000G 和 Ryzen PRO 4000G 处理器系列产品。

IT之家了解到，AMD 表示，Ryzen 4000G 和 Ryzen PRO 4000G 这两款新处理器只能通过大量 OEM 渠道发布，官方称联想、惠普和戴尔等公司的产品将会预装。

TechPowerUp 表示，AMD 在最近的一次新闻发布会上透露，他们发现 OEM 的规模大约是零售 DIY 的 5 倍，而 4000G 系列芯片，其核显和 CPU 核心数高达 8 个，更适合预装，至少在初期是这样。另外，AMD 确实有意将这些芯片引入 DIY 零售渠道，但没有给出具体日期。

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分类：装机必备日期：2024-11-24 浏览：23 评论：0

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