电脑基础知识：CPU是一台电脑核心组件
CPU是一台电脑核心组件，就像人的大脑决定电脑整体性能。现在的主流CPU都是多核的，有的运用了多线程技术，除了这两点外还有很多重要参数决定着cpu的性能。下面我简单的列出几项针对我们选购有用处的必要参数和其代表的含义。
1.盒装和散片：
首先要知道，盒装和散装CPU没有本质的区别，（理论上讲），不存在任何性能，生产工艺，等方面的缺陷，散装完全不等同于残次品。一般来讲，盒装CPU质保位三年，除了CPU本体之外，还带一个原装散热风扇（与市面上20左右的风扇相当）、一本说明书、还有一个包装盒；散装CPU质保，一般只有一年。CPU的保修其实就等同于保换，再者cpu属于高科技高工艺的精密电子产品是造不了假的，而且正常使用很难坏掉。所以不必担心散装的质保会含有水分，而且相对于盒装购买散片能省两三百块，性价比更高。
2.插槽类型和针脚数目：
这两个参数是相关联的，对应着主板上，CPU插槽的类型，所以选购CPU时，一定要和主板插槽一致，要不然可就悲剧啦。安装CPU的时候会有防呆凹槽，所以不用担心会装反。
3.市面上最常见的五种英特尔消费级CPU，说它们是消费级是为了和企业级处理器Xeon(志强)区分
- 赛扬是双核，不支持超线程 - 入门玩家
- 奔腾是双核，不支持超线程 - 中低端玩家
- i3是双核，支持超线程 - 中端玩家
- i5是4核，不支持超线程 - 中高端玩家
- i7是4核，支持超线程 - 高端玩家
而志强的一些低端CPU，普通玩家也可以用，比如
- E3是4核，支持超线程 - 高端玩家
当然，变态级i7 Extreme可以达到6核12线程，8核16线程，以及10核20线程，不过一般都是发烧友买的，普通玩家中并不常见。一些入门的E3，其实方案基本就是沿用i7，比如备受推崇的E3 1231v3，这个U性价比很高，其实就是去了集显、不能手动超频的i7。但价格却便宜了不少，所谓i5的价格，i7的性能。
4.CPU架构
要谈超线程和多核，就不得不谈CPU的架构和逻辑。无关的技术细节太多，这里略去。我们重点谈一下CPU中两个相关的模块：
1）Processing Unit（运算处理单元），简称PU
2）Architectual State（架构状态单元），简称AS
PU一般就是执行运算，比如算数运算加减乘除。AS执行一些逻辑和调度方面的操作，比如控制内存访问等。
单核CPU（先从简单的谈起）
一般一块传统意义的CPU上会有一个PU、一个AS。
比喻：一个小饭馆（单核CPU），夫妻老婆店，老板兼大厨厨房炒菜，老板娘兼服务员点单。这不，来了一个客人，首先，走到老板娘的收银台前，看菜单准备点单。差不多5分钟后，客人点完了一份盖浇饭。老板娘抄好了单，递给了在后厨的老公。老公开始炒菜。在这个例子中，老板娘可以理解成AS，老板/大厨可以理解称PU（干实事的）。
多核CPU
这里说的多核，是多个物理核，比如奔腾的双核，和i5四核。这中架构下，每一个物理核都有一个PU和一个AS。所以。对于奔腾来说，就有总共两个PU，两个AS。对于i5来说，就有总过4个PU，4个AS。
比喻：上面小饭馆的列子，对于5、6个客人可能还能忙的过来。但设想一下子来他个16个客人，这队估计要排到街上了。如果再告诉你，每10分种就有16个新客人过来点单。。。老板、老板娘忙到死。
这时，我们就需要一个更大的单位食堂（多核CPU）。有4个服务生、4个大厨。4个服务生同时点单，4个大厨同时开炒（1号服务生专给一号大厨下单，二号服务神生专给二号大厨下单。。。以此类推）。这样相比小饭馆一个老板娘、一个客人队列，这里成了4个队列，效率顿时比小饭馆提高4倍。16个客人，平均分配成4个队列，每个队列就只有4个客人了，情况是不是好了很多？这个应该还是比较容易理解的。
超线程技术(HT)
超线程(HT)并不是我们一般说的多线程。我们一般说的多线程（multi-threading）是指程序方面的，简单的说就是‘软’的，代码级别的。而超线程一般指的是硬件架构方面的，是‘硬’的：通过调整AS而模拟出来的‘逻辑核’。简单的说吧，超线程就是一个物理核里面，有两个AS，一个PU。两个AS共享一个PU。为什么这么做，看下面的例子：
比喻：刚刚那个单位食堂，4个服务生，4个大厨，4个队列。会不会效率问题？
设想每个客人都有看单选单的时候，你能保证每个客人都看两眼就下单？有的客人难免会磨磨蹭蹭，问东问西，一个菜点它个15分钟。而设想大厨平均炒一个菜只要10分种。那剩下的那5分钟呢？大厨在厨房闲着没事干，喝茶看报纸。时间全被客人-服务生点菜这个环节给浪费掉了。所以答案是肯定的。
那么怎么解决呢？
--- 增加服务生！
这时候，我们给每个大厨多增加一个服务生，从一个服务生变成了两个服务生（AS），服务生1A和服务生1B开两个队列，同时给一个大厨（PU）下单。这样，当出现服务生1A的客人15分钟单子都没有下完的情况下，1B的客人单子很有可能3分钟下好送给大厨开炒了（PU），这样大厨就不会站在厨房傻等1A客人的订单。这样，最大限度地榨干大厨的劳动力，而对于CPU来说最大限度的提高了CPU的使用率，减少了CPU的（IDLE）空闲时间来提高工作效率。
5.缓存
.一级缓存，二级缓存，三级缓存。这里要知道CPU访问存储器的顺序，CPU→一级缓存→二级缓存→三级缓存→内存→硬盘。
比喻：就像坐在桌子前的你，想要喝水，那么桌子上的杯子就是一级缓存，如果有水，你马上就能喝到；如果杯子里面没有谁，你就要跑去饮水机倒水，饮水机，就是二级缓存，饮水机没有水了，拿就要去楼下售水机打水，售水机就是三级缓存。当然，离着越近，速度就越快，但同样的，我们不可能把杯子做的跟大桶水一样大，所以，一级缓存通产很小，二级缓存稍大一点，硬盘则是电脑里面最大的存储空间，当然，也是离得最远的，速度最慢的啦。缓存当然是越大越好啦。
6.内存控制器：
与之前提到过的插槽类型相类似，代表了CPU支持的内存型号和频率，用不支持的内存，可是无法开机的。
7. Turbo Boost技术。
也叫睿频加速技术。就是在供电，散热允许的条件下，自动提高CPU的倍频，以获得最大的CPU性能。
8．主频：
主频对于CPU来说，就好比是人的外表。当一些非专业的检测软件，检测CPU时，反映出来的参数往往就只有主频一项啦。这选CPU和找女朋友，可是一样一样滴。可不能光看外表，要德智体美全面发展才好。这就告诉我们，主频并不代表CPU的整体性能，而CPU的德智体便是我们前面提到的7项参数，以及一些更加高深，对我们选购没有什么太大意义的东西。不过，话又说回来，如果德智体都差不了太多的话，还是得找一个长得好看点的女朋友呀。主频=外频x倍频。这里的倍频就是上面睿频技术里面提到的倍频。CPU的外频通常是不用来提高的，我们一般，通过提高倍频的方法来提高CPU的主频，这就叫超频，睿频就是电脑自动超频。当然，如果CPU长时间超负荷超频运作的话，是会影响寿命的。
选择Intel酷睿系列的CPU速成秘籍
Intel酷睿i7 2600K，以下简称i7 2600K，i5 4690，i3 3220，i7 4960X。
酷睿i系列字母及数字所代表的含义。
i7 4 9 6 0 X
i7 2 6 0 0 K
i5 4 6 9 0
i3 3 2 2 0
品牌型号 代数 核心等级 频率等级 功耗等级 对该CPU特点的描述
代数。代表了核心架构的改变，同样品牌型号的CPU代数越大越好。
核心等级。简单地说就是核心性能，越大越好。
频率等级。数越大，代表主频/睿频频率越高。
功耗等级。数值越大，功耗改进越好。
最后一位，不同的字母代表不同的特点。
桌面版：
X 极致性能版
K 不锁倍频版
普通版
P 无核显版
S 低功耗版
T 超低功耗版
移动版：
XM/MX 极致性能移动版
QM/MQ 四核移动版
HQ 四核移动版（不可更换）
H 普通移动版（不可更换）
M 普通移动版 LM/UM
低电压移动版
7M/U 超低电压移动版（超极本）
Y 超低电压移动版（平板电脑）
我们买CPU经常会听到说，要带K的还是不带K的，就是从最后一位字母来的，意思就是问要能超频的还是不能超频的，一般来说，能超频的同型号CPU要比不能超频的贵100~200块钱。当然，之前我们说过的散装和盒装从理论上讲是一样的，但实际上，往往我们能买到的散装CPU都是被挑过体质的CPU。所谓的体质，就是在相同电压下，所能达到的最大主频率，也可以说是超到相同频率时，所需要的最小电压。因为CPU发热量，与核心电压成正比，加的电压越高，发热越多，长时间工作越容易损耗寿命，所以，好的体质是超频的关键，至于体质问题，那就是生产批次等等的天时地利人和共同作用的结果啦。所以说，盒装和散装，其实还是有一点差别的，当然如果不超频，那就没什么了。
酷睿i系列CPU主要区分特点
品牌型号 核心数/线程数 睿频技术 超线程技术
i7、移动版i7 4/8 有 有
i5 4/4 有 无
移动版i5 2/4 有 有
i3 2/4 无 有
移动版i3 2/2 无 无
英特尔酷睿i系列CPU速成秘籍（选本很重要）
一看，后缀字母
桌面版：X＞K≈无≈P≥S＞T
移动版：XM/MX＞QM/MQ≈HQ＞H≈M＞LM/UM＞U＞Y
二选，选型号、选代数（架构）
型号：
i7＞i5＞i3
代数，型号后第一位
4＞3＞2
三定位，
品牌后第二位，高端、中端、低端
9＞8＞7＞6＞5＞4＞3＞2＞1＞0
品牌后第三位，高频率、低频率
9＞8＞7＞6＞5＞4＞3＞2＞1＞0
品牌后第四位，功耗高低
0＞1＞2＞3＞4＞5＞6＞7＞8＞9
举个简单的例子，i7 4550U的性能与i5 2560M相比。前者性能要比后者差，不要被i7蒙蔽了双眼。
我究竟需要什么样的CPU？
1）上网，聊QQ，简单的办公用（比如Office文档处理），老人机
赛扬其实就可以了。赛扬是2核2线程，其实和2核4线程的i3相比，在对付这类应用时候，抛去主频，缓存的区别，i3的优势完全发挥不出来。注意i3的价格差不多是赛扬的3倍。
还有一个就是奔腾，奔腾其实就是主频稍高，缓存稍大的赛扬。同样是2核2线程，性能比赛扬只高一点点，但价格差不多可以买1.5个赛扬。个人觉得没什么意思，多出这钱，真不如买个高级点的键盘、鼠标、显示器。至少，使用方面的体验是实实在在的。
2）轻量级游戏，平面图形工作者（比如PS）
i3其实挺适合。小游戏，还有一些网页游戏，PS什么的，虽然是多线程程序（比如PS），但其实对CPU的负担不会特别重。反而瓶颈有可能是磁盘I/O速度等。所以开了超线程的i3对付这类情况，其实问题不大。
3）重量级大型3D游戏
现在的3D游戏，会将很多比如3D加速的任务交由GPU去做，GPU工作的时候，一般CPU都会处于blocking(中断等待)状态，直到GPU指令执行完毕，CPU再继续。所以这里就会出现两个瓶颈，一个来自CPU，一个来自GPU。
对于3D游戏来说，一般来看i5完全可以胜任，你说要不要上i7？当然，你腰包鼓上i7没问题，跑分肯定会提高。但如果预算有限的话，可能将钱投入到升级显卡上面来的更简单直接。比如，i5配中高端显卡比如970这种比较均衡，相对于i7+950。
拥有i7性能的E3值不值得入手？当然值得入手。但如果E3 1231v3价格被JS价格炒过了头，还不如用i5算了。
4） 3D图形工作者
如果工作中出现很多3D建模，渲染啥的。CPU很重要，GPU也重要。CPU（逻辑）核越多越好，因为各种渲染的方法，从算法上来说，都是可以高度并行的。每个逻辑核，都可以给你任务队列塞得满满的，最大程度的榨干CPU的性能。绝对不会出现偌大一个食堂，只有一两个顾客这种情况。而这时候，E3/i7，和i5的区别就有可能非常大。GPU负担也重，而且普通的游戏显卡比如GTX980这种有可能不能胜任，而需要Quadro图形卡。不是说980不够强悍，而是因为一些图形相关的驱动/库是没有被加入GTX980这种游戏卡的，没驱动就没法在GPU上面跑，跑不了就只能依靠CPU来模拟运行。结果就是，CPU本身的逻辑要跑，而GPU跑不了的，最后也是通通让你CPU跑。你说CPU不足够强悍，还能活命吗？所以这类应用，一定要挑一个强悍的CPU，比如i7, E3这种，甚至是中档志强E3系列 - 6核12线程，8核16线程的CPU。
ASUS TUF RTX3060Ti 显卡评测数据
ASUS 全新推出「TUF RTX3060 Ti O8G GAMING」显示卡，采用巨型2.7 Slot 三风扇散热器设计，配搭5 支导热管以及Maxcontact 镜面铜底技术，并加入正反转向轴向式风扇设计，提供强劲的散热性能及保持核心晶片极致低温，采用10 相50A MOSFET 及顶级电感，并通过全自动制程技术焊接及144 小时验证测试，带来最稳定的显示卡品质。
ASUS TUF RTX3060 Ti O8G GAMING 显示卡
▲ ASUS TUF RTX3060 Ti O8G GAMING 显示卡
ASUS 全新推出「TUF RTX3060 Ti O8G GAMING」显示卡，继续采用最新的2.7 Slot 三风扇大型散热器，并加入正反转向轴向式风扇设计，配搭5 支导热管以及Maxcontact 镜面铜底技术，以提供强劲的散热性能，更采用10 相供电模组及全自动制程技术焊接，并通过144 小时验证测试，确保显示卡保持最佳的品质质素。
ASUS TUF RTX 3060 Ti O8G GAMING 尺寸为30.1cm x 14.3cm x 5.4cm，采用沉实低调的灰黑色铝金属外壳，配上喷砂、金属拉丝及数码迷彩图案，营造出刚阳军规工业风格，整体感觉非常硬派。卡顶部分加入低调的TUF 发光ARGB LOGO 及发光条点缀，更能营造电竞气氛。
TUF 非公版PCB 设计、10 相供电模组
▲ 采用8 + 2 相供电设计
拆下大型散热器后，可以看到ASUS TUF RTX3060 Ti O8G GAMING 显示卡采用了自家特制的PCB 设计，元件及线路分布大多与公板不相同，并对线路讯号及电力传输作出优化，并采用Auto -Extreme Technology 100% 全自动制程技术生产，排除人手插件过程所需，大大提升显示卡产品的精准度。
▲ 采用Vishay Siliconix SiC654A Dr.MOS 晶片
供电设计方面，具备10 相Super Alloy Power II 供电模组设计，GA104 核心晶片并没有再分为nvvdd 供电+ msvdd 供电，其中GPU 采用8 相供电、GDDR6 记忆体采用2 相供电，采用Vishay Siliconix SiC654A 50A Dr.MOS 晶片，配搭台系钰邦MIL 固态铝质电容器及顶级铝合金电感，提供显示卡供电稳定性及耐用性。
▲ 需外接1 个PCIe 8-pin 辅助电源
与GeForce RTX 3060 Ti FE 公板不同，ASUS TUF RTX3060 Ti O8G GAMING 并没有采用NVIDIA 12-Pin 供电，而是沿用传统的1 个8 Pin 接口，最高TGP 为200W 。
NVIDIA 「GA104-200」绘图核心
NVIDIA「GeForce RTX 3060 Ti」采用经删减后「GA104-200」绘图核心，全新Ampere 架构，采用8nm NVIDIA Custom 制程、SAMSUNG 代工，拥有174 亿个电晶体、Die Size 约为392mm²，部份单元作出了屏蔽，删减至只有5 个GPC 单元、19 个TPC 纹理处理群集及38 个SM 串流多处理器，具备4,864 个CUDA Cores、38 个RT Cores 及152 个Tensor Cores。
▲ NVIDIA GA104-200-A1 绘图核心
核心时脉方面，ASUS TUF RTX 3060 Ti O8G GAMING绘图卡为预设超频版本，1,410MHz Base Clock、1,755MHz Boost Clock，而且支援GPU Boost 4.0技术可因应负载及温度自动超频至更高时脉，最高TGP为200W，需要1组PCIe 8 Pin外接电源，ASUS官方建议搭配750W电源供应器使用。 (按此查看官方更详细的火数建议)
SAMSUNG 14Gbps 8GB GDDR6 颗粒
▲ 8GB 14Gbps GDDR6 记忆体
记忆体方面，NVIDIA「GeForce RTX 3060 Ti」没有采用最新GDDR6X 记忆体，除了是成本考量及GDDR6X 产能有限外，另一个因素是GDDR6X 功耗及热量实在太高了，继续沿用20nm 制程的SAMSUNG HC14 GDDR6记忆体颗粒，正式型号为K4Z80325BC-14、单颗容量为8Gbit、正面PCB 提供8 颗，合共8GB 绘图记忆体容量，记忆体时脉为1,750MHz，而记忆体传输速度为14Gbps，在256-bit记忆体介面下记忆体频宽为448GB/s，对于高解析度、需要启动大量反锯齿及特效时会有性能提升。
2.7 Slot 三风扇散热器
▲ 2.7 Slot 巨型散热器设计
▲ MaxContact 镜面铜底座
ASUS TUF RTX3060 Ti O8G GAMING 显示卡采用2.7 Slot 大型散热器，由于显示卡等级关系以及GDDR6 记忆体发热量并不大，散热器采用纯铜导热板搭配MaxContact 镜面铜底座，透过精密的平滑化加工减少细微坑洞，将散热器及绘图核心之间的接触面积最大化，配合5 支6mm 全铜导热管，将GPU 的废热迅速传导至每一片散热鳍片，另外亦采用独立分区散热的方式，为GPU mosfet 保持较低的温度。
▲ 正反转向轴向式散热风扇
具备3 组9cm 正反转向轴向式散热风扇，加入环形密封环增强结构完整性，集中引导气流，加上中央的风扇与相邻风扇的转向相反，不但能减少乱流引起的风噪声，还能够大幅加强风扇的风流量及风压。而且为加强风扇的耐久度，风扇采用了双滚珠轴承设计，比一般油封或其他轴承类型拥有更长的使用寿命。
▲ 绘图卡尾部设有透风孔设计
为了加强产品刚性及散热效果，ASUS TUF RTX3060 Ti O8G GAMING 亦有加入金属背板，并且在金属背板的尾部开了一个栅洞，让风流从延长的散热鳍片上穿过并离开卡身，并让废热流向机箱尾部的风扇，以减少积热的问题。
▲ 独立GDDR6 记忆体供电散热器
另外采用独立小型散热器为GDDR6 供电独立导热，并把热力传递到散热鳍片上。
Dual BIOS 设计
▲ 具备Dual BIOS Switch
绘图卡背面上方加入Dual Bios，设有P mode 效能模式和Q mode 静音模式，两者同样支援0dB 风扇技术，显示卡温度低于50°C 或处于idle 状态时，将会自动把风扇转速降到0rpm，以提供极致宁静的表现。切换Q mode 静音模式时，显示卡风扇转速会受到限制，高负载时将会以会较低的转速运作，嘈音能进一步减少，但散热性能会稍微受影响。
支援DisplayPort 1.4a、HDMI 2.1
ASUS「TUF RTX 3060 Ti O8G GAMING」显示I/O 挡板采用304 不锈钢材质，更加坚硬以及具备更高的抗腐蚀性，可见华硕对于显示卡耐用性方面非常关注。
显示输出方面，ASUS「TUF RTX 3060 Ti O8G GAMING」提供了3 组Display Port 1.4a 及2 组Hdmi 2.1 接口，两种影像输出介面皆可提供8K @ 60Hz 12bit HDR 解析度输出，支援VEGA DSC 1.2 无损压缩显示功能、全新AV1 解码器，并且单卡可以提供最高2 个8K @ 60Hz 显示输出，或是采用2 组DisplayPort 接线提供1 个8K @120Hz 输出。
Bandwidth/Link
Total Bandwidth
Max Resolution
DisplayPort 1.4a
8.1Gbps
32.4Gbps
4K 12bit HDR @240Hz8K 12bit HDR @ 60Hz
HDMI 2.1
8.1Gbps
48Gbps
4K 12bit HDR @240Hz8K 12bit HDR @ 60Hz
低调TUF 发光RGB LOGO
灯效方面，ASUS TUF RTX 3080 O10G GAMING 绘图卡对比ROG STRIX 系列型号就低调很多，仅在顶端接近电源接口的位置加入RGB 发光TUF 标志，但仍然支援透过ASUS Armoury Crate 软件进行灯效同步设置，让玩家沉醉电竞气氛中。
ASUS GPU Tweak II
ASUS 绘图卡提供ASUS GPU Tweak II 智慧型绘图卡软体，可让用家监控及调整绘图卡的设定，设有3 个Profile 模式设定，用家能快速地选择超频模式来轻度增加核心时脉及功率上限，以达到最佳化效能。
效能测试：
测试平台：
Intel Core i9-10900K 处理器
ASUS ROG MAXIMUS XII FORMULA 主机板
DDR4-3600 CL18 32GB x 4 记忆体
ASUS TUF RTX 3060 Ti O8G GAMING 绘图卡
Windows 10 2004 (Build 10.0.19041) OS
NVIDIA 4XX.XX (Build Branch r456_26) Display Driver
ASUS TUF RTX3060 Ti O8G GAMING 在游戏模式(预设模式) 下，核心时脉为1,410MHz Base Clock、1,755MHz Boost Clock，Boost Clock 相比官方公版规格提升了90MHz，支援全新GPU Boost 4.0 技术可按温度及负载水平自动超频至最高1,935MHz。
切换到超频模式下，ASUS TUF RTX3060 Ti O8G GAMING Boost Clock 由1,755MHz 上升到1,785MHz，上升了30MHz，在GPU Boost 4.0 自动超频下，GPU Clock 最高能达到1,965MHz。
散热测试
散热方面，测试在室温约为21°C 下进行，绘图卡闲置30分钟后，风扇维持在智能停转零噪音模式下，GPU 温度维持在38°C。在超频模式下，采用Furmark 进行3D运算负载测试，经过20分钟GPU 完全负载后风扇自动调整至53% 转速、约999 RPM，在低等声噪水平下维持最高温度不超过60°C，且GPU时脉能保持在1,605MHz 的水平，显示卡散热表现相当不错。
3DMark 测试：
3DMark NVIDIA DLSS feature test 测试新增了全新DLSS 2.0 版本的选项，加入最大8K 解析度，并新增了三个DLSS 模式，包含Quality, Performance and Ultra Performance 等。笔者以2K / 4K 解析度、DLSS 2.0 及Performance 进行跑分测试，在DLSS Off 情况下，平均FPS 数值只有32.24 / 1.87，在DLSS On 情况下，平均FPS 数值提升到78.29 / 41.41，非常强大的效能提升。
3DMark 推出全新DirectX Raytracing feature test，采用Microsoft DXR API 的光线追踪测试，不再限制于NVIDIA RTX 绘图卡才能进行纯净的光线追踪效能测试，AMD 绘图卡亦加入支援光追踪测试，即代表未来可以与NVIDIA和AMD 绘图卡进行测试比较。测试显示，平均FPS 数值为26.65。
《Bright Memory: Infinite - 光明记忆：无限》- DLSS 级别对比测试：
采用《Bright Memory: Infinite - 光明记忆：无限》作RTX 及DLSS 效能测试，这款游戏应该是暂时采用最多RTX 元素的游戏之一，不但包括全域照明、反射、阴影及环境光遮蔽，还加入了焦散效果(caustics)，即是光线经过光滑金属或透明物体表面反射或折射后，产生汇聚和发散，形成新的光源并照亮周边的其他物体；以及加入了多层透明效果，亦是暂时对绘图卡的运算性能需求最高的游戏之一。支援全新DLSS 等级设定，提供「Quality」、「Balanced」、「Performance」及「Ultra Performance」四个级别选择。
为了测试最新的DLSS 2.1 技术对游戏效能的影响，笔者将Benchmark 将DLSS 设定在Off Mode、Performance Mode (1/2 渲染解析度) 下配合1080p、2K 及4K 解析度下执行。结果显示，在三个解析度设定与DLSS Off Mode 比较下，Performance Mode 平均FPS 提升高达146% ~ 256%，为玩家带来更为流畅的RTX 游戏体验。
《汤姆克兰西之虹彩六号：围攻行动》游戏测试：
采用《Tom Clancy's Rainbow Six Siege》内置Benchmark 跑分测试、测试以「1080P、2K、4K」三种解析度、「DirectX 11 API」、「超高」为画面设定，在三种不同高低的解析度下，测试结果平均FPS 为425、322 及177，RTX 3060 绘图卡在一般主流级的FPS 游戏能发挥出不俗的流畅表现，更在1080P 解析度中，平均FPS 更获得超过400；在2K 及4K 解析度中，仍能看出「RTX 3060 Ti」和「RTX 3070」有少许的差距，但对于追求高FPS 的玩家仍然是不错的选择。
《看门狗：自由军团Watch Dogs Legion》游戏测试：
Ubisoft 全新推出第三部续作Watch Dogs 单机大作— 看门狗：自由军团Watch Dogs: Legion，支援全新NVIDIA RTX 光线追踪及DLSS 2.1 技术，能提升游戏画面的真实性及游戏性能，RTX 光线追踪反射效果提供「适量」、「高」、「最高」等三个画质设定；DLSS 提供「效能模式」、「平衡模式」、「品质模式」、「超高模式」等四个画质设定。笔者将使用Watch Dogs: Legion 内置的benchmark 跑分测试来测试绘图卡的游戏性能。
NVIDIA 发布Watch Dogs: Legion 的建议游戏配置，「RTX 3070」建议画质设定为「1440P」、「Very High Setting」、「Ray Tracing High」、「DLSS Quality」。笔者发现「Ultra」画质设定会采用高清材质包的关系，对于绘图卡VRAM 容量要求更高，若在同等的画质设定下调整为「Ultra」画质或者「4K、Ultra」画质，便有机会超出8GB VRAM 容量，可能会发生突发性的游戏性能下降，用家需留意画质上的调整。
笔者参考「RTX 3070」建议画质设定来测试「RTX 3060 Ti」的游戏表现，在1080P、1440P、2160P 三个解析度比较，画质设定于「Very High、RTX Off 、 DLSS Off」 下，平均FPS 分别为106、79、46，而画质设定于「Very High、RTX High 、 DLSS Quality」下，平均FPS 分别为100、83、54。在开启光追踪及DLSS 画质加强设定下，「RTX 3060 Ti」仍能保持与未开启光线追踪及DLSS 状态差不多的FPS 表现，满足1080P 60FPS 及1440P 60FPS 流畅游戏需求，亦明显地能看得出「RTX 3060 Ti」显示卡并不适合高流畅4K 大作游戏。
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