复盘六大海外半导体巨头并购之路！抄作业能否带来中国芯片巨头 智东西内参
复盘全球六大设计巨头（TI、安森美、ADI、博通、瑞萨、英飞凌）平台化成长历程来分析 IC 设计公司成长路径。博通通过并购成功平台化受益于战略上聚焦协同性强且有较大效率优化空间的细分市场龙头标的。其整合后不惧大力裁撤部门或人员，削减成本、提高利润。TI 剥离低毛利或过渡消耗资金独立发展的业务，专注模拟 IC。通过多次收并购，丰富产品布局，打造模拟 IC 帝国。ADI：收购美信，高性能模拟领导厂商地位强化。安森美内生外延，打造汽车智能感知完整版图。其收购主线系（1）历次收购整合传感技术形成智能感知事业群（ISG）（2）产能扩充及工艺升级（3）汽车及工业领域品类扩充及储备，与原有产品重合度较低。瑞萨收购 Dialog，英飞凌收购 Cypress，形成系统级解决方案。
本期的智能内参，我们推荐国盛证券的报告《回顾海外巨头发展，看国内平台型龙头崛起》，从六大海外半导体巨头的并购历程看我国半导体公司的未来发展之路。
来源 国盛证券
原标题：
《回顾海外巨头发展，看国内平台型龙头崛起 》
作者： 郑震湘 佘凌星
一、六大海外半导体巨头成长之路
从历史经验来看，典型的半导体公司有三大成长阶段：（1）主业产品持续迭代带来的单价、盈利能力、份额提升；（2）品类扩张带来的空间提升；（3）业务领域的拓展延伸。
典型代表设计公司的成长阶段
以下我们复盘五大海外巨头的成长之路。
1、博通
博通（Broadcom）专注于技术领先和类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。其凭借 AT&T/贝尔实验室、朗讯和惠普/安捷伦丰富的技术基因，加持收购行业领导者博通、LSI、博通公司、博科、CA Technologies 和赛门铁克等，持续积淀拥有引领行业走向未来的规模、范围和工程人才。如今博通已是众多产品领域的全球领导者，为世界上最成功的公司提供服务。
博通收购历程
公司半导体板块聚焦企业数字化基础设施市场的专用 IC 和模拟 IC，客户粘性强、技术颠覆性低。软件板块聚焦企业数字化基础设施的 tier1 供应商，与客户关系紧密，替代性弱。2008~2018 公司收购标的锁定在有线、无线、企业存储这几个自有主业所在细分市场的其他品类龙头。所有收购标的自身优质，且在产品组合上与公司产品重合度低但配套性强。
另外，收购标的都是多业务线大企业，由于各类公司治理问题，EBITDA 率在10%-25%，远低于安华高 42%目标，经安华高运营的改造空间很大。2018 年起，公司并购方向转向企业数字化基础设施软件领域，系原领域收购由于公司体量过大，易被美国政府因国家安全和反垄断等原因否决。
博通重要收并购的战略意图
博通在收购后常常立即进行重组，果断卖掉非核心业务和裁员，专注提升公司利润率。例如，收购 LSI 后，博通立即出售 LSI 企业级闪存和 SSD 控制器业务给希捷。收购原博通之后，随即 5.5 亿美元出售 IOT 业务部门。收购博科后，出售博科数据中心资产给极进网络，售价为 5500 万美元，Extreme 将接手 Brocade 的数据中心的路由、交换和分析业务。而博科 Ruckus 无线和 ICX 交换机业务则作价 8 亿美元出售给 Arris。
2、德州仪器
德州仪器起步于 1951 年。起初通过地质勘探技术进入国防电子领域，50-60 年代做过红外和雷达系统，后来还获得过导弹、激光制导、军用计算机订单，后于 1997 年 TI 将国防业务以 29.5 亿美金卖给 Raytheon。德州仪器与集成电路的缘分始于 1952 年，其从Western Electric 购买了生产（锗）晶体管的专利许可，随后 Gordon Teal 加入公司，主管研发，助力公司在 1954 年研发出首个商用硅基晶体管，于是 TI 设计并制造出了首个（锗）晶体管收音机。四年后，CRL 员工 Jack Kilby 发明了基于锗的集成电路，该项发明还于 2000 年获得诺贝尔物理学奖，TI 中心研究实验室的研发实力可见一斑。
21 世纪始，TI 发展重点开始集中于模拟和嵌入式处理技术。2007 年推出首个单片数字手机解决方案（LoCosto）系列，促进手机技术普及。2010 年，收购国家半导体，为下一代信号处理奠定基础。悠久的发展历程为 TI 积淀了深厚的研发实力。
1996 年，TI 收购了 Tartan 公司，其中 Ada 语言后用于 TI DSP 芯片设计。同年收购了 Silicon Systems 的存储产品。1997 年以 3.95亿美元收购 Amati Communications，随后一年又看中了 GO DSP 的 DSP 处理器软件开发工具、Spectron Microsystems 的 DSP 应用实时操作软件、Oasix and Arisix corporations的硬盘驱动产品和 Adaptec 的高端硬盘驱动产品。
同时，将仅发展两年的存储业务部分（DRAM）卖给了美光。TI 加速出售国防电子部门、软件部门、电脑部门和存储部门，聚焦 DSP 业务。1999 年 TI 又相继完成对包含射频芯片业务的 Butterfly VLSI 和 ATLResearch A/S 、主攻 DSP 相关编解码软件的 Telogy Networks、从事有线宽带芯片业务的 Libit Signal Processing、从事发动机和车身稳定相关汽车传感器的 Integrated SensorsSolutions 和从事开关稳压器业务的 Power Trends 的收购。
1999 年，TI 完成了一笔当时最大的并购，其以 12 亿美金并购了 Unitrode 的电源管理IC、电池管理 IC 和接口等业务，这一并购巩固了 TI 模拟市场第一的地位，在这之前 TI模拟市占率低于 12%。2000 年，TI 以 61 亿美金收购了 Burr-Brown，开始发展高性能A/D、D/A 转换器、放大器。2005 年 TI 将大尺寸 TFT-LCD 驱动 IC 业务出售给了日本Oki Electric，后续又陆续出售了传感器和控制业务部门、家庭网关 DSL 客户端设备(CPE)业务和有线调制解调器(cable modem)产品线。2011 年，TI 以 65 亿美金收购了国家 半导体，当时 TI 有 3 万种产品，国家半导体有 1.2 万种，这一收购极大丰富了 TI 的产 品种类，为 TI 带来了电源管理 IC、显卡驱动、音频放大器、通讯接口产品以及数据转 换解决方案，为下一代信号处理奠定了基础。90 年代以来，TI 完成 30 余次收并购，丰富完善了产品线，聚焦巩固了模拟行业全球霸主地位。其通过剥离低毛利或需要更多资金独立发展的业务，先后剥离计算机微处理器、存储、手机处理器等业务，走上专注模拟 IC 的道路。
TI 形成了包含模拟、嵌入式处理、和其他产品三大类产品布局。其模拟产品部分主要包含电源管理、信号链产品。电池管理部分可细分为 DC/DC 开关稳压器、 AC/DC、 隔离式 DC/DC 控制器和转换器、电源开关、线性稳压器（LDO）、电压监控器、电压参考和LED 驱动等产品。信号链产品包括放大器、数据转换器、接口产品、电机驱动器、时钟和计时、逻辑和传感器等产品。嵌入式处理部分主要包括微控制器（MCU）、数字信号处理器 (DSP)和其他处理器。其他产品主要有 DLP 产品、计算器和 ASIC。三大类产品有近 18000 种，总计 80000 多款产品。凭借丰富的产品品类，TI 成为模拟芯片平台型龙头。
2021 年 TI 总营收 183.44 亿美元，同比增长 26.85%。模拟业务营收140.5亿美元，同比+29.06%，约占76%。嵌入式业务为30.49亿美元，同比+18.64%，约占 17%。其他为 12.45 亿美元，同比+23.88%，约占 7%，嵌入式及其他业务均已超过 2019 年水平，走出疫情影响。下游市场按地域划分，中国是最大市场，其中对中国客户营收约占公司营收 25%，公司中国工厂出口至其他地区产品营收约占公司营收 30%，广义中国市场合计占比达到 55%。公司于亚洲及美国销售占比合计约 77%。
2021 年TI 营收下游工业应用占比 41%、汽车 21%，合计占比相比 2014 年的 44%提升至 62%，工业和汽车是 TI 战略发展两大重点领域。工业又可细分为 13 个领域，包括智能家用产品（恒温机、门锁等温湿度感知系统）以及工厂智能化等应用。汽车划分为 5 个领域，包括信息娱乐、ADAS、混合动力/电动动力系统、被动安全、车身电子及照明。
2014 年下游应用营收分布
2021 年下游应用营收分布
TI 工厂分布
从 2017 年至 2021 年，公司研发费用基本保持在 15 亿美元左右，对于研发项目的支出并不因为公司的龙头地位稳定而有所减少，研发费用率保持在 10%左右，2021 年营收高基数下，研发费用率降至 8.5%。公司资本支出整体呈现一定周期性波动，与公司扩产节奏相关，2021 年，公司加大资本投入力度，年度资本性支出 24.62 亿美元，同比+279%，占当年营收 13.4%，主要用于收购美光位于犹他州的 12 寸晶圆厂等扩产项目。
TI 研发费用及研发费用率
TI 在模拟芯片领域取得显著研发成果，但进军属于数字芯片的计算机微处理器领域时却惨遭滑铁卢，最终 TI 通过剥离低毛利或需要更多资金独立发展的业务，走上专注模拟 IC 的道路。通过多次收并购，打造丰富产品布局，平台化优势在模拟芯片领域显现。
3、ADI
ADI 拥有全面的模拟和混合信号、电源管理、射频 (RF) 以及数字和传感器技术，在工业、通信、汽车和消费市场为全球 12.5 万家客户提供约 7.5 万种产品。据 IC Insights发布模拟 IC 销售额排名，ADI 常年高居第二，仅次于 TI。从细分领域看，公司在信号链&数模混合信号领域全球第一，电源领域全球第二。2021 营收中超过 50%年由 10 年及以上生命的产品贡献。
ADI 自成立 50 多年来收购历程中，三起收购（Hittite Microwave、Linear Technology、Maxim Integrated）对 ADI 发展至关重要。ADI 收购美信，进一步强化了其高性能模拟领导厂商地位。美信在混合信号和电源管理领域处于全球领先地位。终端市场，消费、工业、汽车、通信较为均衡，在汽车和数据中心市场处于领导地位，主要产品包括电源管理等。收购后，合计年度营收将超 100 亿美金。
据 ADI 预计的协同效应时间线，收购后整合的第一阶段将产生年化 2.75 亿美元的成本协同效益，其中 21Q4 预计落地年化 2 千万美元的成本协同效益，剩余部分的 40%将于2022 年落地，其他将于 2023 年实现。此后基础架构的优化、交叉销售、和共同设计带来的协同效应将逐渐显现。另外 ADI 表示，协同效应体现节奏超预期。
ADI 与美信整合后协同效益显现的时间线
2016 年 ADI 宣布收购凌特半导体(Linear)，Linear 成立于 1981 年，是业界领先的电源管理产品公司，收购时全球电源管理排名第二。根据 IC Insights，收购前凌特全球模拟厂商排名第八，ADI 排名第四。合并后，ADI 市场空间从 80 亿美金提升到 140 亿美金。
2014 年 ADI 收购 Hittite，Hittite 成立于 1985 年，微波和射频技术全球领先，产品包括从芯片到模组到解决方案；采用 Fabless 的模式，被 ADI 收购时全球员工约 500 人。ADI 联合 Hittite 的产品能力可覆盖从 0 GHz 到 100GHz 的应用。
ADI 联合 Hittite 产品覆盖的应用
4、安森美
从产品品类之多，应用方案之全，客户覆盖之广看，安森美系典型的智能电源和感知技术平台型企业。安森美为全球领先的半导体制造商，提供 80,000 多款不同的器件。1）产品方面，公司能力圈包括分立器件&功率模块、电源管理、信号调节及控制、传感器、电机控制、定制与专用标准产品、接口、无线联接、时序、逻辑&内存。2）应用领域方面，公司面向汽车、工业、5G&云电源、物联网、医疗、航空航天与国防、移动等领域可提供非常完备的解决方案。3）客户方面，公司具备全球供应链，为数以百计的市场的数以十万名客户提供服务。
安森美业务架构
当前智能感知、智慧电源为安森美两大重要事业群，22Q1 营收占比分别为 14%，51%。汽车及工业系安森美两大重要应用市场，22Q1 营收占比分别为 37%、28%。
安森美营收拆分（按业务，百万美元）
1999 年，摩托罗拉将其标准产品半导体业务分拆为名为安森美半导体的独立公司。脱胎之初，安森美产品主要是模拟 IC、标准及先进逻辑 IC、分立小信号及功率器件；经历二十余年来近 20 次收购，加持成功整合及内生发展，公司产品阵容显著壮大。
经梳理整合历史，我们可解构出安森美的收购主线：（1）历次收购整合传感技术形成智能感知事业群（ISG），从而奠定了当前绝对领先的市占率。包括图像传感器和雷达相关技术的多次收购。（2）产能扩充及工艺升级：扩产之余，收购 12 寸厂还可带来更低成本的产品竞争力，覆盖更先进制程，同时补充了多个品类及应用领域的制造 know-how（模拟、功率、汽车、工业等）；且积极加码第三代半导体。（3）汽车及工业领域的品类扩充及储备，与原有产品重合度较低，如存储、模拟、射频、wifi 技术等。
安森美收购历程梳理
经数次收购整合，安森美已形成全面的汽车智能感知业务版图，处全球领导地位。在汽车感知领域，安森美覆盖视觉、自动驾驶、车舱内智能驾舱、边缘计算、毫米波雷达、激光雷达等相关应用的一系列产品，可提供完整解决方案。汽车感知领域，安森美市占率全球领先，汽车成像市场占 60%+份额，汽车感知市场占 80%+份额。
安森美已形成全面的汽车智能感知版图
5、瑞萨
瑞萨面向汽车、工业、基础设施和物联网应用领域，拥有全面的微控制器、模拟和功率器件产品组合，持续推动创新。瑞萨 2016 收购了 intersil，2018 年收购了 IDT，2021完成 Dialog 收购。收购 Dialog 在产品端主要补充了瑞萨模拟、连接、存储等能力，具体涉及在汽车车身控制/舱内、ADAS/安全的方案，工业&基建&物联网领域连接领域电源管理、感知的方案。收购后模拟在公司产品组合中占比将显著提升 11pt 至 42%，物联网领域占比将显著提升 12pt 至 30%。
瑞萨和 dialog 合并后的产品版图
瑞萨和 dialog 合并前后的结构变化（按照产品分）
瑞萨收购 Dialog 在成本、营收、开发上皆将带来较大协同效益。瑞萨目标于 2023 年实现成本协同效益 125 亿日元，其后成本协同仍将持续放大。2021 收购后，dialog“成功产品组合”、设计的用户终身价值皆较 2020 年有接近翻倍的成长。预计 2022 年合并营收将较 2021 收购前的瑞萨体量有显著增长。其中，Dialog 工业、基建及 IoT 营收的贡献较大。
6、英飞凌
收购 Cypress，助力英飞凌成为全球第一大车用半导体供应商。2020 年 4 月 16 日，公司完成对 Cypress 收购。收购后，英飞凌成为了全球第八大半导体制造商。不仅将继续保持在功率半导体和安全控制器领域的全球领导地位，还将以 13.4%的份额成为全球第一大车用半导体供应商。Cypress 成立于 1982 年，主要为汽车、工业、电子消费品等提供嵌入式解决方案，拥有微控制器、连接组件、软件系统以及高性能存储器等差异化的产品组合，两者在产品线上高度互补。且英飞凌主攻欧洲市场，而 Cypress 则主攻美国和日本市场，合并后双方的客户群体将进一步扩大。
收购 Cypress 后，英飞凌可提供系统级解决方案。以空调应用为例，整合后的产品组合补全了收购前英飞凌缺失的模拟和功率产品等能力，基本覆盖了系统中所有相关元器件，且各器件可完美配合运转；节省了系统集成和软件研发成本，可更快速响应市场需求。
二、海外巨头带来的平台化成长经验
选择模拟、信号链、汽车半导体赛道三个国际龙头。分析收并购对赛道龙头公司估值的影响，我们选取全球模拟 IC 龙头，TI（模拟 IC 第一，市占 19%）、ADI（模拟 IC 第二，市占 13%；信号链第一，重要品类 ADC/DAC 芯片市占过半）、英飞凌（功率半导体第一，MOSFET、IGBT 市占皆 30%左右）。（注：上述市占率统计数据来源为 IC insights，Global MarketMonitor）。
德州仪器：盈利能力改善，估值中枢上移。德州仪器于 2011 年完成对美国国家半导体的收购，通过整合扩充产能、产品线，完成了从通信行业到工业的跨界布局，并在模拟IC 市占率提升至全球第一。盈利能力增强，EPS 逐年上升，PE 中枢从 2011 年 10x 提高至 2021 年 25x 附近。
德州仪器历史 PE、EPS 与收并购时间轴（部分）
ADI：并购完善信号链产品组合，细分赛道龙头估值稳健提升。ADI 通过收购射频、微波、毫米波等多个频段的行业领先公司，完善公司在信号链细分赛道的全品类布局。EPS与 PE 均实现稳健增长，2021 年完成对美信的收购后，PE 提升至 50x 以上。
ADI 历史 PE、EPS 与部分收并购时间轴
英飞凌：补足汽车芯片品类市占率提升，估值水平厚积薄发。英飞凌通过收并购完善汽车芯片产业布局，2014 年收购 IR 扩展功率器件和电源管理产品，2016 年收购 Innoluce补足 MEMS 产品线，2018 年收购 Siltectre 补充 SiC 工艺，并于 2020 年完成对 Cypress的收购。一次性整合原属富士通、飞索、博通的行业先进技术，完成对汽车芯片的全品类布局，全球市占率跃居第一，PE 提升幅度大于 EPS 承压幅度，公司估值表现亮眼。
英飞凌历史 PE、EPS 与部分收并购时间轴
韦尔股份近日公告公司全资企业绍兴韦豪拟以不超过 40 亿元增持北京君正股票，增持后累计持有北京君正股份数量不超过 5000 万股，不超过北京君正总股本的 10.38%。此前公司通过定增获配 530 万股北京君正股票，支付股权认购款 5.5 亿，并通过二级市场累计购买北京君正 1860.5 万股，合计支付 15.2 亿元。公司持有的北京君正股票指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，其公允价值变动不会对公司净利润造成影响。
北京君正——存储+模拟+互联+计算，三大产品线全面布局。当前北京君正已拥有 ISSI（存储器）、Lumissil（模拟及互联芯片）和 Ingenic（智能视频芯片和微处理器）三大产品线，完成了“存储+模拟+互联+计算”技术布局。北京君正在原有智能视频芯片和微处理器基础上，收购北京矽成拓展高集成度、高性能存储、模拟及互联芯片产品线。目前北京君正主要产品 SRAM、DRAM、Nor flash、嵌入式 Flash、模拟芯片等已广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯及消费电子等领域。2021 年北京君正实现营收 52.7亿元，yoy+143.1%，归母净利润 9.26 亿元，yoy+1,165.3%，综合毛利率 37.0%；22Q1公司营收 14.1 亿元，yoy+32.4%，归母净利润 2.3 亿元，yoy+92.4%，毛利率 37.4%，业绩延续高增，盈利水平维持高位。
20 年韦尔与北京君正合资设立了上海芯楷，依托北京矽成 Flash 技术积累，研发消费级 NOR Flash 产品。韦尔作为全球 CIS 领军者，与北京君正在下游汽车、工业、医疗、通信等领域客户端具有高度协同性，此次增持，二者将进一步加深从供应链到客户的合作，在客户产品方案及未来技术方向上实现资源互补，助力韦尔在车载电子尤其是感存算市场继续扩大份额，符合公司战略，围绕汽车不断拓展产品品类，提升单车供应价值量，充分受益汽车半导体价值量提升趋势，打造公司中长期成长动力。此次韦尔大幅增资后双方协同效应会更明显，预计还有更层次的改善。
韦豪创芯是专注于泛半导体领域优质企业的股权投资，管理团队在硬科技行业具备丰富的从业和投资经验。义乌韦豪创芯一期股权投资合伙企业是韦豪创芯管理的泛半导体产业投资基金，出资人包括韦尔股份、义乌国有资产经营公司、知名母基金等。韦豪创芯已投资于一批优质的汽车电子相关厂商，助力集团从车载 CIS 拓展至更多汽车电子产品，提升公司为单车能够提供的产品总体价值量，从而深度受益汽车硅含量提升大趋势。
韦豪创芯汽车电子投资布局
智东西 认为，半导体行业内发生的一次次并购案件对全球半导体产业竞争格局有着或大或小的影响，行业巨头的诞生往往隐匿其中，从国外半导体巨头的并购历程也可以看到我国半导体公司的未来发展。
内存 60 年变迁史
作者 | 金捷幡
责编 | 伍杏玲
封图 | CSDN付费下载于视觉中国
前言
2006年5月1日，德国半导体巨头英飞凌(Infineon)分拆了内存事业部在纽交所上市，股票代码叫做Qi。官方说Qi有两个意思，一个是中文的“气”，代表流动的能量(Energy Flow)；另一个意思是它的发音，念作Key，表示开启世界的钥匙。
不过这个有哲学意味的名字并没有带来好运。
这家公司叫做奇梦达(Qimonda)，今天很少有人知道这家公司了，因为她只活了三年，就从曾经的世界第二大内存公司轰然倒地而亡。
（英飞凌宣布分拆奇梦达，两位CEO捧起12寸晶圆）
英飞凌(Infineon)是1999年分拆独立的西门子半导体，第一任CEO是时年只有41岁的舒马赫(Ulrich Schumacher)。具有冒险精神的舒马赫在内存界率先花11亿欧元投资了12寸晶圆厂，使得英飞凌在2000年代初中期赶上并超过美光(Micron)和海力士(Hynix)。
可惜在2004年舒马赫因为一场奇怪的贿赂风波被迫离职(后面再详述)。此后，这家德国公司变得小心谨慎，注定了4年后的黯然出局。
与此形成鲜明对照的是，更年轻更具冒险精神和爱玩飞机的美光(Micron) CEO Steve Appleton抓住各种机会合纵连横后来居上，直到2012年坠机身亡。
1999年是内存界的大变年：
排名世界第三的韩国现代半导体强娶了第五名LG半导体；
日立和NEC合并了其内存部门产生了尔必达(Elpida)；
IBM退出和东芝合资的Dominion从而退出内存业务；
刚刚完成收购德州仪器(TI)内存部门的美光(Micron)也在其时进入大陆市场；
中国台湾921大地震因产线损失导致中关村内存一周内翻三倍，也是今天不能想象的。
本人收藏的西门子古董内存
为什么各个电子巨头都纷纷剥离自己的内存业务呢？因为内存价格波动巨大，而且经常是亏多赚少。上市母公司和投资者可不喜欢财报一会亏一会赚的。
那为什么内存价格会波动呢？其它芯片为什么不会这样呢？
简单说，内存芯片归类为commodity，和大宗商品类似，属于通用原材料，价格由供需决定。
内存就是电子行业的石油，几乎每个产品都需要。
1960-70年代
IBM的Robert H.Dennard被公认是DRAM之父，他设计了MOS电容存储刷新的概念。仙童最早量产的256bit内存只能存几十个字母。几个骨干从仙童“叛逃”出来后，1970年英特尔(Intel)生产的i1103是划时代的DRAM，使得每bit存储降到1美分。
英特尔的第一桶金 i1103 1kb内存芯片
70年代上半期DRAM的霸主是Intel，然而下半期属于Mostek。这家公司是半导体先驱德州仪器(TI)的工程师创办的，靠着4kb和16kb DRAM，Mostek到70年代后期市场份额扩至超过8成。
1978年四个Mostek的员工离职在一个地下室创立了美光(Micron)，他们第一个设计订单是给Mostek的64kb DRAM。后来在土豆大王J.R.Simplot的资助下买了二手设备开始加入了战局。经过一些列黑白的操作，美光成为直到今天的战国枭雄之一，这里也暂且留到后面再说。
1974年，李健熙不顾反对收购了破产的Korea Semiconductor进入半导体业。他说，即使所有人都反对，我也要自己做。结果他掏了私房钱买下50%股份。
这个极具远见的举动造就了三星今天的辉煌。
要知道，1974年的时候只是朝鲜战争结束20年而已，韩国的底子是50年代废墟上的世界最贫穷国家。
值得记录的是，中国在70年代也在大力研发DRAM。北大物理系和中科院分别承担了研发和量产的工作，水平大概只落后美国5年。
80年代
在无数有巨大前途的领域中，Mostek最后选择集中了公司资源在内存这个血腥行业背水一战，但在和日韩背靠政府的企业竞争中最终败下阵来。
Mostek在1985年被廉价卖给法国公司Thomson，后来随着Thomson和SGS的合并，魂归ST(意法半导体)。
为什么说是魂归呢？因为Mostek肉体已经基本不在了，但是还有大把内存领域的专利。STM居然靠这些专利，通过漫长诉讼内存制造商，赚取了数倍于收购Mostek的利润。
而后来，内存行业之间的各种诉讼，成为业界一个常态。
Mostek是内存界第一个败退的巨头，预示着美国群雄接下来的连续崩溃。
内存从80年代门槛并不高，逐渐变成拼制造的行业，日本五巨头(日立、三菱、东芝、NEC、富士通)和韩国各大公司(三星、现代、LG、大宇)的杀入，使得行业利润降至冰点。日本的内存厂商还有OKI、松下和日本钢铁等。
83年到85年游戏机市场崩盘，市场销量下降到只有之前的10%不到，是导致内存严重过剩的一个重要原因。这个崩盘被称为Atari Shock，导致了英特尔、国家半导体(National Semiconductor)等美国厂商退出DRAM领域。
Mostek和英特尔的退出给了其它竞争对手的喘息机会，85年后PC和任天堂红白机的热销，也使得大家的日子好了起来。
日本厂商在资金上得到政府的大力支持，同时由于尼康和佳能光刻机在80年代中击败美国存在产品缺陷的GCA，其半导体在良率上比美国人高出30%，使得80年代后期垄断了大部分内存市场。
而在这个时候(1987年)，我们后来的主角三星电子，只有不到10%的份额连前5名都进不去；另一个主角美光份额还不到5%。
这两家后来的冤家对手抱团取暖，三星当年的核心技术，基本都来自美光。但是由于工艺落后成本高，三星半导体到1986年亏损额高达3亿美元。
四家韩国厂商(三星、现代、LG和大宇)在80年代投资超过20亿美元，折合今天上百亿美元，可谓豪赌国运。
美国商务部1985年启动了301反倾销调查，并在1986年签署了美日半导体协议，迫使日本打开封闭的日本芯片市场。
85年广场协议的签署和日元的升值，终于让日本厂商气势汹汹的势头被遏制。虽然日本厂商仍然占据技术优势，但无法再用价格武器打压对手。
美日半导体协议的后果是，行政干预了市场，而消费者花了更贵的钱才能买到主流内存的电脑。后来由于IBM和惠普等内存大买家的投诉，反内存倾销的协议在1991年被瓦解。
80年代中国改革开放，日元贷款和日本技术成为第一生力军。无锡742厂通过引进东芝3英寸生产线量产64Kb DRAM。也许这是无锡后来的半导体情节的由来。此后，908工程落户无锡华晶，建设首条6英寸生产线，从AT&T引进制程技术。
但是，由于多方面的原因，建设周期过长导致技术落后失去竞争力。在大环境是全面引入国外技术，大快好省的方针指导下，中国本土的内存研发和设备制造开始处于停滞状态。
今天，我们的半导体设备技术大概落后了20年，成为中国制造最大的瓶颈，没有之一。
1990年代
90年代上半叶是PC发展的黄金时期，Windows 95的发布是辉煌的顶点。
我当时在4MB内存的486上装上Win95时无比激动。为什么没有升级内存的原因我还记得，当时中关村16MB内存大概要4000-5000元，而今天折合1块钱都不到。
(怀念一下Windows 95的蓝天白云, Vista开始变成那种雾霾蓝)
NEC和日立在90年代初仍然傲立三甲，但由于日元升值和泡沫经济破灭逐步降低了竞争力。
1988年汉城奥运会中在世界舞台亮相的韩国厂商抓住了机会，三星、现代电子和LG半导体已经成功赶上来进入六强。
东芝在整个90年代DRAM领域一直处于第二阵营(5-10名)，韩国厂商则高薪挖角东芝工程师，对不愿放弃终身雇佣的工程师请他们周末坐飞机到韩国指导，韩国企业在技术上迅速赶上。
在Micron在业内独家率先采用ASML步进光刻机后，一直和Micron关系良好的三星也发现了ASML PAS5500的产能大大优于日本尼康。从1995年装备第一台ASML开始，仅两年时间三星就换掉了所有尼康。
Hynix紧随三星的步伐在90年代更换了ASML光刻机，而日本DRAM厂商则继续使用尼康和佳能。韩日双方在工艺成本上也拉开了差距。
1997年日本钢铁退出DRAM生产并把工厂转给日立和UMC，1998年松下退出，1998年日立退出和TI在美国的合资厂。
到90年代后期，日本厂商的市场份额，已经从90年代初的70%跌到42%。最后的结果是1999年合并成立尔必达Elpida。
值得一提的是，NEC在1991年和首钢合资成立首钢NEC并在1994年量产4Mb DRAM，为中国培养了第一批半导体制造人才。
1997年，NEC在上海设立合资公司华虹NEC，建设了中国第一条8英寸生产线并实现内存成功量产。但随着NEC设立尔必达后退出DRAM领域，华虹只好转做代工。
华虹遗憾地因资金不到位和海外技术封锁无法建设12英寸晶圆生产线而沦为配角，错失了保持和国际技术同步的绝好机会，其低端产线后期成为二代身份证的主力供应商。
90年代初不少厂商为减少研发投入形成了内存技术联盟，比NEC和AT&T、索尼和AMD、三菱和TI以及Motorola、OKI和SGS-Thomson。从结果看，三心二意想靠别人研发技术的公司，最后都歇菜得比较早。
在1Gb芯片的研发上，90年代末形成了三大技术阵营：
1. 韩国阵营；
2. 日立、三菱和TI；
3. IBM、Motorola、英飞凌和东芝。
最后一个阵营里东芝首先撤出，然后是Motorola和IBM，这导致了后来英飞凌在沟槽式电容技术上孤军奋战和最终功败垂成。
1997年的亚洲金融危机中，韩国企业由于负债率过高和外汇储备不足，欧美债务收紧导致韩元在年底数周内暴跌60%，这却意外极大增强了韩国企业的出口竞争力。
1998年韩企在DRAM份额超过日本企业。
为了应对空前的危机，韩国政府向国际货币基金组织求救，并要求企业大裁员和抱团取暖，比如命令大宇汽车收购三星汽车，三星电子收购大宇电子，现代电子合并LG半导体。
应该说韩国这次重整旗鼓非常成功，毕竟韩国国土小人口少，产业面面俱到的话竞争力肯定不行。此后，韩国在重点扶植的高科技、家电、汽车、造船、石化和文娱等领域大放异彩。
1999年NEC和日立合并DRAM事业的背景是，NEC份额已经跌到11%和第四名，日立跌到7%和第8名。双方都认识到这样的份额无法单独生存，尤其Micron收购TI DRAM以后终止了和NEC的技术合作。
然而合资公司尔必达并未像两家母公司预期的夺取20%市场份额，而是在2002年跌到5%，直到传奇社长阪本幸雄上任。
（Elpida内存芯片）
2000年代
2000年的时候，全球内存厂商的数量仍超过20家，而到00年代末期只剩下不到10家。经过1999年的大整合，到2001年尘埃落定时的排名是这样的：三星，美光，海力士和英飞凌，四家握有近8成的市场份额。
（2001-2014 DRAM市场份额）
这时，最先出问题的是海力士。
2001年DRAM价格的狂跌，导致Hynix巨亏25亿美元，无法按期归还收购LG半导体(LG Semicon)时欠下的巨额贷款(超过140亿美元)。
Hynix的资产负债率高达令人咂舌的206%，所有人都认为它很快就完蛋了。
以韩国交换银行(KEB)为首的债权人进驻Hynix并接管了管理权，并开始寻找买家。然而这么个巨债的烂摊子，三星和LG都拒绝接手。
这时，Hynix债权人找到了最善于乘人之危的美光，签了个跳楼价达成了协议卖掉公司。
结果Hynix的员工爆发了，工会给美光发了声明，声称一旦收购便所有员工集体辞职。
在这种情况下，美光只好撤退了。
各家DRAM大厂都在期待Hynix的倒闭，使得内存价格可以回升。
令所有人意外的是，Hynix债权人尤其KEB没有放弃。130家债权人联合起来，他们指派了KEB银行的 Eui-Jei Woo教授担任Hynix CEO。
Woo教授当时的压力之大可以想象，据他回忆表示被任命这天这是他人生最糟糕的一天。这些银行家极其认真地研究了行业并制定了惊艳的复兴计划：
1. 注销了80亿美元债务转成股份达到绝对控股并降低资产负债率
2. 和意法半导体合作开发生产NAND闪存，借以缓解DRAM价格压力
3. 和中国无锡谈了个超级合算的投资，韩方只投资2.5亿现金建设总投资20亿美元的先进12英寸晶圆厂。(换句话说，也许是无锡救了海力士。)
4. 把债权人的股份逐步转到股市让老百姓接盘
5. 借英飞凌-茂矽争端把茂德产能纳入麾下
Hynix的无锡12英寸厂产能以及NAND闪存市场需求的暴增，在接下来几年为Hynix带来数十亿美元的利润，并在市场中保持了核心竞争力。
英飞凌是2000-2006的另一个亮点，由于率先在12英寸晶圆厂的大胆投资，使得英飞凌很快超过美光占据第3名，并在2006年个别季度超过Hynix跃升第2名。
在2004年，舒马赫突然免去CEO职务，说因基建时乱花钱以及赛车赞助收取回扣。舒马赫否认并反击。
经过7年的漫长诉讼，双方达成和解，英飞凌支付590万欧元的补偿。支持激进内存投资的舒马赫离职给四年后英飞凌内存的崩盘打下了伏笔。
(英飞凌Infineon赞助的奥迪赛车)
舒马赫是英飞凌内存扩张的旗手，他精心规划的战略，几乎成功。如果茂德和南亚都在麾下，再加上中芯国际，市占率接近30%，几乎可以和三星并驾齐驱。
也是缺乏时运，茂德的争端以及台积电对中芯的打压，造成这个战略失败。舒马赫离职后，英飞凌董事会就开始了分离内存业务的举措，2年后奇梦达分拆上市。
投入的减少是原因之一，奇梦达在2007年制程转换时出现了极其严重的问题。
2003-2008的另一个赢家是尔必达(Elpida)。前面说到，Elpida在2000年代初期已经亏得不成样子。
2002年底，前体操选手阪本幸雄走马上任，他力排众议在广岛建设了新的12寸晶圆厂。
Elpida和力晶的成功联盟，也扩张了市场份额，在金融危机爆发前已经超越奇梦达和美光，取得了相对安全的卡位。
而2008年前的输家，是美光。它的主要产能仍停留在8寸厂，单片成本几乎是最高的，这也导致其市场份额从20%到被腰斩到10%。
但是塞翁失马，市场份额少反而亏得少，08年金融危机美光受影响最小。美光省下来的钱一方面投入了闪存的研发和制造，也攒下不少用于大抄底。
2000年代DRAM界还发生了一件大事，由于戴尔和Gateway的控告，美国司法部立案调查1999-2002年间三星、美光、海力士、英飞凌等串谋控制内存价格。
最终，三星被罚3亿美元，海力士1.85亿美元，英飞凌1.6亿美元。美光作为污点证人免于处罚。
2000年代不得不提的还有中芯国际(SMIC)。张汝京也是TI系，在TI工作20年，搞过20个晶圆厂，这个资历使他成为大陆半导体制造业的教父级人物。
2000年，张汝京创办的世大半导体被大股东作价50亿美元强行卖给台积电。
一身本领无处施展的张汝京，碰到上海实干官员江上舟。在江的推动下，中芯国际只花了半年时间就完成募资并在张江破土动工，一年时间8英寸晶圆厂就建成投产，次年北京12寸晶圆厂开工，简直是火箭速度。
随后，上海、武汉的12寸厂也拔地而起。台积电感到了威胁，用各种严厉的官司对付张汝京。
中芯国际产能的暴增使得中芯国际初期只能以代工DRAM内存为主，因为没有那么多逻辑芯片的代工生意给这家年轻的公司。而英飞凌是中芯最重要的技术合作伙伴，指导中芯生产内存。
不过，最让张汝京头痛的应该是设备，由于半导体设备的出口限制，使得张汝京和江上舟竭力把中芯打造成外资为主而非国资的独立企业，来避免技术封锁。张本人是美籍，行业关系众多，靠他的个人影响力使得中芯的设备进口基本达到国际一流水平。
可惜故事的结局不总是幸福的，和台积电的诉讼和解以及中芯后来因资金缺口引入了央企股东纠纷导致了张汝京的出局。
此外遗憾的是，张汝京离开后的大量政企协调工作，使得德高望重的中芯国际董事长江上舟鞠躬尽瘁在2011年去世，并引发了后面股东和管理层难看的控制权之争。
万幸的是，江上舟临终托付老同学张文义接任董事长，而张文义请到另一位了不起的管理者邱慈云出任CEO，最终数年完成了中芯国际的凤凰涅槃。
2008-2009金融危机
把金融危机拿出来单写一章是有原因的，因为这个时期发生的事情是整个内存行业的一个缩影。
2007年被厂商给予厚望的Windows Vista惨败，预期的换机潮没有出现。内存厂商准备的产能一下供大于求了。
2007底年内存价格暴跌到前一年的1/4，这时率先撑不住的是成本最高的厂商，这就是奇梦达。
世间万事一般都不是单一原因造成的，奇梦达的问题还可追溯到当年东芝和IBM两大盟友退出技术联盟，这导致奇梦达独自研发沟槽式内存技术(Trench)。
内存的一个单元简单说由一个三极管和一个电容组成，三极管就是个开关，来决定要不要给电容充电来存储0或者1。那么这个电容如果是在三极管下面挖个沟来存储电子，就叫做沟槽式(Trench)；如果这个电容是在三极管上面叠加，就叫做叠加式(Stack)。
奇梦达首先碰到了58纳米技术瓶颈，刚好Vista问题爆发，奇梦达卡在这个节骨眼一下子成本比所有对手都高了。
因为2007-2008年所有内存厂商都赔钱，只是看谁赔得快钱先烧光而已。在2007年中，奇梦达还手握7亿欧元现金，比多半竞争对手都多，但是它烧钱的速度也远快于别家。
2008年内存价格跌去7成，前三季度整个行业亏损80亿美元。奇梦达由于现金耗尽被迫廉价出售和南亚合资的华亚科(Inotera)，台塑集团借钱给Micron拿下股权。
奇梦达的Trench技术有一个优点，就是能耗比更好，这使得它在2000年代中期低功耗的Mobile DRAM领域占据了一半的市场份额。
可惜，奇梦达没有熬到智能手机爆发，就倒在了战场上。Trench技术后来被博世半导体继承并在工业界发扬光大。
金融危机如果用大白话说，就是缺钱。市面上没钱在流动。
几乎所有公司都在裁员，也很少有公司购买新的电脑，内存行业真正碰到史无前例的大崩盘。那时内存颗粒比白菜还便宜。
情况最危急的是奇梦达和海力士。
海力士获得了债权人的坚强支持：8000亿韩元纾困贷款。
德国及葡萄牙政府和英飞凌(仍7成控股奇梦达)原本达成协议提供3.25亿欧元解困资金，但最后时刻英飞凌拒绝出钱，德葡政府认为大股东都不救所以也放弃了奇梦达。
唇亡齿寒的尔必达是最希望和奇梦达联盟的，然而英飞凌的决绝使得尔必达只能独自和群狮共舞。
奇梦达在2009年1月宣布破产，然而它当时因为不断减产只占约5%的市场份额了，整体供大于求的情况并未改观。
3月份，台湾当局宣布成立台湾记忆体公司，希望整合弱小的台湾公司再引入尔必达技术共同迎战强敌。然而台湾各公司同床异梦，力晶率先不参加，随后南亚和美光拒绝，导致整合流产。
台湾原本计划投入千亿重振雄风，这确实也是天赐良机收购尔必达和美光股权。当时美光CEO Appleton也几次拜访台当局请求资金入股，居然也都被拒绝了。
可以说机会稍纵即逝，随着Windows 7、iPhone 3GS和各品牌安卓机的在2009年下半年的成功发布，内存需求迅速增加，内存厂迎来了09年Q4的转亏为盈和2010年的大赚。
奇梦达破产后的故事还没有结束，破产管理人对英飞凌发起了诉讼，认为英飞凌未尽到义务等。2014年英飞凌以支付2.6亿欧元给奇梦达破产管理人达成和解，并购回奇梦达全部专利。这些专利在2019年被授予合肥长鑫，为本土DRAM量产扫清了障碍。
浪潮集团当年曾谈判抄底奇梦达，从今天看是个很划算的买卖，但结果最后只买了西安研发中心。奇梦达苏州很先进的封测厂，被苏州园区收购，荒废了多年。
2010年代
2010年代的第一年大事是日本尔必达(Elpida)的倒下。虽然靠日本政府的《企业再生法》获取300亿日元资助熬过了次贷危机，但日元升值和缺乏闪存产品导致2011财年Elipda巨亏12亿美元。
2012年初Elpida宣布破产后，年中被Micron以25亿美元的低价抄底，并顺手拿走了台湾的Elpida合资厂瑞晶电子。
在几年前和奇梦达结盟失败后，又因Steve Appleton飞机失事导致和Micron结盟失败，只能说Elpida也是运气不佳，没熬到下一个景气周期。
美光(Micron)的CEO Steve Appleton是内存业内一大传奇人物。他三流大学毕业，从时薪不到$5的Micron夜班工人干起，纯靠勤奋在34岁就做到公司CEO。
Micron总部所在地Boise是一个只有20来万人口的小城市，但却是爱达荷州最大的城市，由此可见该州之不发达。
Micron的朋友说，他们那里出门就是荒山没事干，所以大家都喜欢加班。也许因为这个原因，使得Micron成为一家气质独特不可描述的公司。我相信，如果像一家传统美国公司那样，它早就放弃内存业务不会撑到今天了。
Appleton一生热爱危险运动，包括赛车、冲浪、跳伞和开飞机等。在多次飞机事故侥幸生还后，2012年2月亲驾飞机坠毁完成了了不起的一生。
（Micron官网哀悼Steve Appleton）
"I don't have any regrets. I have lived a great, great life, and I have experienced so much more than one person should be allowed." — Steve Appleton （这句话令人动容）
几乎在Elpida破产的同时，Hynix债权人同意把约20%股权转给韩国电信巨头SK Telecom，并改名SK Hynix。
在被资金折磨了10年后，Hynix终于有了金主展翅高飞。SK Hynix在2017年利润高达94亿美元，排名世界半导体第三名，仅次于三星和英特尔。
2010年代是电子产业巨变的年代。在上个10年，内存的主要应用七八成还在电脑。2009年智能手机从1.7亿部暴涨到2018年的近15亿部，占据了DRAM的大概40%，互联网和云计算的大发展也使得服务器的DRAM份额达到约25%，PC大概只占了20%。
NAND闪存的应用里，大概手机占40%，SSD硬盘占25%，SD卡等存储卡占15%。
因此手机行业已经毫无疑问是内存的第一大客户。
手机内存
智能手机里面的内存分三类，低功耗DRAM(相当于电脑内存)；NAND 闪存(相当于电脑硬盘)；NOR 闪存(类似电脑的BIOS)。
NOR 闪存
NOR Flash的使用更像只读ROM的一种，特点是写入一次，基本上长期就不改了，相应的可靠性和读取性能就比较重要。
NOR Flash可以直接挂在数据总线上，这样读取时不需要通过DRAM，这使得NOR上面可以直接运行程序，效率非常高。
NOR Flash的市场比较广泛，各种嵌入式系统的设备(比如路由器)上都需要。
Flash Memory(闪存)由东芝公司的当时一个低阶工程师舛冈富士雄在1980年发明，但东芝开始忽略了它的重要性并任由舛冈在IEEE公布其发明。
随后慧眼识珍的英特尔马上投入数百人的团队研发并在1988年量产NOR Flash，可笑的是东芝居然承认NOR Flash是英特尔发明的。
舛冈不愧是业界超级大牛，1986年还发明了NAND Flash。这使他在将来一定可以得到诺贝尔奖，因为他创造了千亿美元的产业并使得人类的生活天翻地覆。
NOR Flash因其方便擦写和成本低而逐步替代了早期按字节写入很慢的EEPROM。
NOR Flash因为容量只有NAND Flash的千分之一甚至更小，因此对半导体制程的要求低很多很多。
NOR的先驱Intel在2008年和意法半导体(STM)合资成立Numonyx等于剥离了NOR的业务，此后美光在2010年以12亿美元收购了Numonyx。虽然美光在趁机捞便宜方面长盛不衰，但这次收购并不成功，一直不大赚钱导致美光在2017年初决心卖掉这个部门。
然而，美光在低端市场的无心恋战以及AMOLED、智能汽车和无人机等应用火爆导致2017年NOR的缺货和价格上涨，美光似乎也没那么着急出手了。
1993年，AMD和富士通剥离NOR Flash部门成立了飞索半导体(Spansion)，经过连年亏损在金融危机的2009年宣布破产保护，而后来因市场转好连续盈利居然又成功脱离破产。2014年最终飞索和赛普拉斯(Cypress)合并然后飞索这个名字被弃用。
2018年台湾华邦和旺宏电子(Macronix)的市场份额约各占1/4，Cypress约1/5，而大陆的兆易创新(GigaDevice)接近15%。2017年中，兆易试图收购工业DRAM厂商ISSI失败，希望它未来可以靠长鑫的产能挑战王座。
NAND 闪存
NAND闪存是只有巨头才能逐鹿的战场，00年代初基本上只有三星和东芝两家大厂份额显著。
印度人Sanjay Mehrotra参与创建的Sandisk则是一匹黑马。当年NAND的主要用途就是在存储卡，因此卡王Sandisk和东芝一拍即合。两家强强联手，在2008年阻止了三星恶意收购后，在2010年代初超越三星成为第一大NAND生产商。
(2001-2014年NAND Flash市场份额)
随着2016年传统硬盘公司西部数据(Western Digital)在紫光的支持下以160亿美元收购Sandisk，Mehrotra从Sandisk退休并随即加入竞争对手Micron任CEO。
从这个结果看，Mehrotra本人应该是不喜欢被西数并购的吧。
西数在机械硬盘日暮西山的情况下收购Sandisk绝对是孤注一掷，而Sandisk和东芝2013年分手后也缺乏安全感。然而，他们面对的对手，是在DRAM领域拼死搏杀出来的三头巨狮。
2017年，东芝集团由于核电业务巨亏，为了挽救整个集团不被下市，被迫出售赚钱的芯片业务。今天这个分离的NAND厂商被命名为Kioxia(铠侠)。
随着半导体工艺逼近光学光刻的极限，立体堆叠成为各家的选择，这就是3D NAND，厂商已经可以堆叠到吓人的96层或更高。
Micron和Intel在闪存技术上一直是分分合合，但这两家的份额相对最少的，也是最危险的。两家的新技术3D XPoint号称比NAND快1000倍，但是目前成本高昂，应用也仅限于超高端的服务器。
中国台湾
中国台湾的内存产业的故事需要单开一章。多年在全球主要笔记本电脑和PC主板都由中国台湾公司制造垄断的情况下，其内存产业却一波多折。太多的经验和教训，值得大陆的同行汲取。
中国台湾的半导体产业，最早起步于官方在70年代从美国RCA购买的技术。随后，1980年成立的联华电子(UMC)就是基于该技术，头5年基本上做很低端的芯片。RCA技术转让团队，成为中国台湾半导体技术的星星之火，燃起后来整个岛的巨大产业。
1986年，台湾工研院和飞利浦成立合资公司，就是今天呼风唤雨的台积电。
1989年，宏碁(Acer)和德州仪器(TI)成立合资公司德碁(TI-Acer)，是中国台湾第一家内存(DRAM)制造公司。初期日本企业都不愿意转让技术，施振荣最终获得美国TI的技术支持，以股权换技术，赢得艰难的起步。
然而，当时内存正在不景气周期，德碁何时能够盈利看起来遥遥无期，八英寸晶圆厂的巨额投入使得资金捉襟见肘。幸运的是，1992年住友树脂厂爆炸导致内存缺货价格回升，德碁开始扭亏为盈。
然而，TI并不是DRAM行业的领军企业，90年代中后期排名一直在6、7名徘徊，其DSP的成功和DRAM持续的亏损使得TI决心退出DRAM领域。TI将其内存工厂卖给了美光，德碁没有了技术来源，只得把工厂卖给台积电转做代工。正缺产能的台积电也同时获得了数千位有丰富经验的德碁工程师。
中国台湾最早自主研发做DRAM的是世界先进(Vanguard)，但可怜资金仍旧有限，从未进入过前10名。其它厂商，多半来自传统行业的投资，没有技术，只得向欧美日寻求合作。例如华新丽华和太平洋电线投资的华邦电子，技术来自东芝和英飞凌；新光百货集团投资的力晶，技术来自三菱；太平洋电线投资的另一家茂矽电子，技术来自OKI和西门子；台塑集团投资的南亚科技，技术来自OKI和IBM。
中国台湾内存厂商，在资金和技术都不占优的情况下，初期多依附于大厂做代工。其中最纠结的是英飞凌、茂矽和南亚三角恋的故事。
1996年，茂矽(Mosel Vitelic)和西门子(英飞凌前身)结婚，生子茂德(Promos)。2002年前后，茂矽因为缺钱，把茂德抵押给债权人。英飞凌不干了，因为只有38%的股份，万一儿子产能归了别人，自己竹篮打水一场空。
隔壁台塑家的千金南亚科技，刚好因IBM退出DRAM而技术断档，和英飞凌一拍即合，结婚生了华亚科技(Inotera)。茂德看看自己马上断炊了，一方面赶紧认了韩国Hynix做干妈。
Hynix得到茂德则是最大的渔翁，因为Hynix当时根本没钱建12寸晶圆厂。茂德导入Hynix堆叠技术后，一度Hynix联盟的12寸厂份额超过了三星，这极大降低了成本，使得Hynix实现了舒马赫当初的理想。
2008年全球金融危机爆发，英飞凌(奇梦达)养不起南亚千金小姐了，只得离婚。然后南亚转头就带着华亚科改嫁给了美光，当时市占率已低到只有10%美光等于只用十分之一的价格就买到了当时最先进的12英寸晶圆厂。2015年底，美光为了狙击紫光收购，以1300亿新台币的史上高价把华亚科完全过继给自己。
中国台湾厂商中力晶是个另类，没有有钱的老子。早期有三菱投资和技术合作，使得它一直属日系派系。2006年尔必达(Elpida)东山再起后，和力晶合资瑞晶(Rexchip)，这一直是中国台湾最先进的晶圆厂。
美光收了尔必达后，力晶被迫卖瑞晶给美光来换取技术授权。自此，美光把中国台湾内存的精华都拿走了，剩下一地鸡毛。
到2017年，美韩三大厂的DRAM份额超过95%，而中国台湾厂商只剩5%不到。值得欣慰的是，中国台湾的晶圆代工业务和封测业务，成为全球第一。华邦和旺宏的NOR Flash业务，也做到全球第一。力晶历经10年偿债，也终于坚强地从08年金融危机的阴影中走出，并很可能成为大陆内存崛起的技术支柱。
汇率问题
回顾完50年的故事，似乎内存业的搏杀是比胆量比财力而已。然而，用单一原因解释结果，从来都是媒体玩的把戏。
也许我们不该相信天时或者运气，但它们永远都是不可忽视的因素。日本厂商的衰落和韩国厂商的崛起，以及美德厂商的起伏，背后都有一根红线在挑拨，那就是汇率。
从下图看，韩元的长期贬值是韩国经济的发动机。每次金融危机导致的迅速贬值，都像给出口型的韩国企业打了强心救命针。
(1969-2018三种货币汇率走势图)
我同时精心绘制了下图。这是我亲身经历的时刻，因此体会特别深，英飞凌(奇梦达)、尔必达和海力士三家的命运，似乎不是完全掌握在自己手中。
(1996-2018三种货币汇率走势图)
结语
内存战争还远未结束，现在比拼的烧钱量级都是每年数十亿美元以上。结合动荡的国际形势和新的技术革命，未来只会更加激动人心。
在DRAM量产50年之际，衷心祝愿我们伟大的祖国可以在半导体尖端制造领域上可以迎头赶上，写下新的内存故事。
参考阅读：
光刻机之战
PC和BIOS的故事
内存的故事-外一篇-Rambus之战
内存的故事-外二篇-金士顿的传说
声明：本文系作者投稿，版权归作者所有。
【END】
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