工程师都用什么样的笔记本？2W多的家伙，不是CPU换盖就是加热管
本期话题：作为一个从事制造业相关的工程师，你都用什么样的电脑？
作为一个搞技术的，最痛苦的就是，明明电脑垃圾的不得了，但老板经常嫌你干活慢，就是不承认生产力工具配置不给力。
作为一个工艺工程师，什么样的电脑配置才是比较令人满意的？
这个得看从事什么类型的工作为主。
先说一下我日常工作的内容及场景：
Office的一些应用，这个一般都没有问题，当然像excel中的数据超过2000行，且里面有很多函数，I5之类就有点力不从心； AutoCAD2005-2014，这个没啥，I5低压版的都能对付； 一般的3D建模，大多数电脑也没啥问题。像我的电脑装了UG12,SolidWorkd 2020,Creo 6.0,SolidEdge ST10,CimatronE13等，以前还装了C4D，后来想想那玩意儿实在用的少，属于八百年不打开一次的，就卸载了。 大型的装配文件，一般模具设计在1000个零件以下，目标是2000-5000个零件操作。用I5处理过一个模具配件数量在900个左右的，有点吃力，但还凑合，很爽是谈不上的。 CNC编程，100条以上的程序数数，每次几十条程序进行毛坯更新、刀路计算，这个是很考验CPU计算能力的。 仿真计算，同样对CPU的计算能力，还有内存。 视频剪辑及后期渲染，1080P，60分钟的片子剪辑后合成、渲染； Light room数字后期，30M一张的数字原片，每次都是几百张同时导入； Photoshop图片批量处理，也是几百张同时导入； 同时只做一件事，太费时间，一般都是一边后台计算着，同时再打开一个软件，搞搞设计啥的，不然要多线程干嘛？用过一台台式机，后面合作是笔记本，移动方便。
除了大一时买过一台台式机，后面基本上都是笔记本，移动方便些。 从赛扬4 1.7GHZ开始，一直到现在的I9 9900KF【无核显】 硬盘最初是30G用到现在4个T【1T*4】 内存从当时2G升到现在的64G 显卡那时GeForce 4 MX,具体早忘了，有可能是错的，不过当时好像就很牛X了 硬件在升级，但软件升的更厉害，似乎总能把硬件的气势给抵消掉，所以一般用下来也没有什么特别的感觉； 2.5寸的硬盘以前是5200转的，后来才有7200转的，但缓存太小，速度还是起不来，然后我就换AHCI接口的固态硬盘，500G的，最后再换机就是升到NVME M.2，直接上1T的PM961，1T和500G的读写速度不是一回事，但我仍然嫌慢。
如果哪天内存能装到500G，我就把系统装到内存中去，想想就激动。只差没有把系统装到内存里去，我对硬件并不懂，不出问题也不会去管它。一般重装个系统、驱动、简单优化一下什么的，基本上是自己搞定。
应用软件也都是自己装，一遍不行就两遍，两遍不行就再加一遍，直到搞定。玩多了，就拆装笔记本，能把ABCD几个面全拆开，清理完再装回去。后来看别人帮我开过一次CPU后盖，然后没事就自己开，当时开的是I7 6700K，换液金散热，后来自己开了一次，把CPU的顶盖换了一个纯铜的，面积更大，原装的没看出来是啥材质。
5根热管嫌不够，就自己又加了两根，底部散热孔不够，就自己钻孔增加散热面积。什么CPU、显卡、内存、硬盘，没事就拆拆，完了再装回去。指纹模块坏了，没事，网上买一个，自己装上去就行了，没啥大不了的。
简单的拆装已经满足不了我的期望。
我做过一年的产品设计，涉及到曲面建模，逆向工程技术，也就是3D抄数；后来转去做模具，再后来又是设计、CNC加工都一手抓，所以我就想，哪天把D面，也就是后壳给扔了，激光抄数，自己设计一个，不行就两个，一个常规的，用铝来做，表面喷砂后做阳极氧化或做硬氧。
另一个就做水冷底座，材质嘛，就用6063镶紫铜，采用FSW焊接工艺+CNC加工，顺便再镶一组热管进去。紫铜与现有的散热模块贴紧，或干脆就取消掉。
抄完数，先建模，做热仿真，预估一下效果，优化好了就可以开干，另外可以设计一个散热底座，可以采用压缩机制冷或半导体制冷，在上面装9个温度传感器，再开发一个控制模块，可以在手机上控制…..
至少这样玩，才有意思，现在有人把I9 9900K超到7G，我比较实在，6G就好，冷水机组+热管+高导热率的组件，应该可以压住吧，至少可以试试。
设计、仿真、编程、加工自己都可以干，但开发一个控制模块得请人搞。
电脑配置：
CPU：I9 9900KF【K，是不锁倍频，F，是没有核显】 8核心16线程，主频3.6，单核可到5GHZ，要是能到12核心，24线程，其它不变，就OK了。 内存：32G 2666 2根，还有２个插槽，什么时候内存占到70%时，我就再加2支32G的。 主硬盘：PM981 1T【平均分了三个区】 次硬盘：PM961 １T【没有分区】 三硬盘：WD的黑盘 7200转 １T【没有分区】 四硬盘：WD的黑盘 7200转 １T【没有分区】 主屏：17.3 72％ 1080P IPS 副屏：BENQ 23寸设计专用屏 显卡：MXM接口的RTX 2070【不行就换P5000M】 2304个流处理器，256-bit，8GB GDDR6显内，1410MH基础核心频率，好不好不知道，我还是想用P5000M。 电源：350W我判断电脑好坏只有一个标准，用起来卡不卡。
在上大学的时候买过一台台式机，后面就再也没有买过了台式机了。 如果再买台式机，就自己设计机箱，做好热设计，空间不用考虑，散热优先，好看第二，实用至上。 CPU能挂两块就两块，4块最好，有钱直接上桌面型的P6000，那个有点贵，不行P5000整两块也行。 三重散热设计，同时要解决凝露问题，而且要全自动控温。 配上3块27寸的4K屏 其实我的想法很单纯， 30M大小的图片一次加载100张，秒开； 用CimatronE15，基于剩余毛坯编程，200条程序计算剩余毛坯，用时不超过1分钟，是不是有点想多了，不行3分钟也可以接受。 5000个零件的装配图档，放大缩小等一系列操作跟操作几个零件的装配体一样，不卡； 30分钟的视频渲染时间不超过3分钟； 仿真计算，越快越好！ 不是有三块屏么 一块在渲染，一块在仿真，另一块编程或处理大型复杂图档，三者均衡都不卡顿。 毕竟我很注重时间的，就是不知道下一代的CPU行不行，或者说有没没有支持4块CPU的主板。 高频兼顾多核，20核我都不嫌多，基础频率起码4GHZ。 转码、渲染、仿真计算都是计算量大的，就是怕它炸机了。 相比笔记本，台式机的空间可玩性就比较大了。 采用模块化设计，内置制冷模块，好多东西都是非标，那就自己设计，自己加工。为什么不买移动工作站，它贵啊，而且配置相对保守。如果哪天不差钱了，也可以买一个P73装X一下，其实就是看中它那块显卡，其它没什么的，看它那苗条的身板，散热如何，我就打个问号了。
以前用过IBM T43，带防滚架的，喜欢在屏打开的状态下单手拿着一角，笔记本因自重的原因导致南桥芯片脱焊了，表现就是USB鼠标失灵，作为绘图为第一需求的人来讲，这是实在无法忍受的了。送修，说好是重新BGA焊接，结果飞了一根线，飞线没有问题，但是收费是按BGA收费的。估计他不知道我是喜欢拆电脑的。
后面有一次无意间用到了华硕笔记本，给我的感觉就是配置虽然不是那么强劲，但散热控制的比较不错，用起来很稳。后来我就买了一台华硕的本本，只不过被套路了，配置买低了，搞了个I5低压版的，还好AutoCAD和CimatronE10都能用。
很好看，因为比较薄。但分辨率我实在是受不了。算下来好歹也陪了我6年，至今仍在工作，但是已经面临退休的状态。
之前我就是随便用用或画画平面图，做做模具工装设计。使用3d建模，一般工作量都不很大。模具3D设计相对来说也还好，零件数量没有那么多，也勉强能吃得下来，基本上不卡，其实还有一个原因就是软件的版本也低。
到后来去做产品编程，比较复杂的那种，我也把Cimatron E升到了13，有的程序可能要写到100条。因为是基于毛坯计算，要求CPU够强，这次打死不要I5的，也绝对不要低压的。
直接上图形工作站，我是这么想的。
有一次到客户去做技术交流，看到他们的一个工程师正在改图，笔记本很厚，是dell,然后我就问这是哪个型号的？他告诉我是m6800。
这算是一代神机了，网上有很多人魔改这个机器，更换CPU，改显卡。只是价格一直也没下来。
我又观望了几年。后来跟一个朋友闲聊，他给我推荐。让我弄个准系统。
所谓的准系统就是提供一个笔记本空机。基本上所有的都可以换。Cpu是可以用桌面型的，MXM的显卡支持拆换。内存有4个插槽，可以支持到128g。两个3.5寸的硬盘位，两个m2的固态硬盘位。5根热管。双涡轮风扇。240瓦到350瓦的电源，17.3寸的屏幕。
没有比这更爽的，虽然重，但毕竟还是可以背着到处跑。
我的要求也不高，我就是画画图。
如果只是说画图的话，随便拿一个目前市面主流的笔记本基本上都可以胜任。不管是2D的或者是3D的。
但如果我在打开装配同时需要这个零件数量能支持到2000~5000这个范围内。除了CPU要够猛，显卡也不能落后，内存，数据传输总线都要强才行，最关键的，散热要好，不然很快就熄火了。
用Photoshop时我不喜欢等待，我总是一口气打开四五十张图片，特别是在用light room的时候，每张底片都是30M左右，一口气直接导入50张。
用cimatronE13编程的时候，我总是喜欢选择几十条程序，然后同时预览，同时模拟同时计算。
仿真计算，后期渲染，是不能浪费时间的。时间很贵，我讨厌等待，所以只能指望他很强大很猛。
硬件折腾的路上没有终点
痛苦与快乐并存着！
我是无名，一个自学通才工艺工程师！
IBM T43（末代IBM）
最后一代纯正的IBM，原装进口，40000多的出厂价，当年可以小城市一套房子的价格，往后就是联想冠名了，高频单核处理器
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